論文開題報告：機械球磨和高溫燒結(jié)對TiC/Cu

畢 業(yè) 論 文 開 題 報 告
題 目 機械球磨和高溫燒結(jié)對TiC/Cu
基復合材料組織與性能的影響
院(系)別 機電及自動化學院
專 業(yè) 材料成型及控制工程

1、本課題目的及意義：
研究目的：
現(xiàn)有牌號的銅及銅合金在高強度和高導電方面難以兼顧，高強高導材料成為發(fā)展銅材料的瓶頸。所以通過引入適當?shù)脑鰪娤嗟膹秃蠌娀绞�，發(fā)揮基體和功能強化相的協(xié)同作用，研發(fā)高性能銅(合金)基的功能復合材料。以EDM電極為應用背景，開發(fā)高性能導電(熱) 銅基復合材料。通過制備高強度高電導率材料TiC/Cu基復合材料，并進行工藝改進和組織和性能分析，研究機械球磨和燒結(jié)溫度對 TiC/ Cu 復合材料斷口形貌、密度、抗彎強度、電導率等性能
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隨著復合材料的興起，人們也開始了對TiC基TiC／Cu合材料的研究。研究發(fā)現(xiàn)TiC和Cu的相互溶解度很小，Cu對TiC的潤濕性較差，即使在高溫下潤濕角仍較大，真空狀態(tài)下1 200℃，潤濕角為109度【3．41。這不利于形成良好的界面結(jié)合，阻礙了陶瓷基TiC／Cu復合材料綜合性能的提高，影響了TiC／Cu復合材料的研究進程。近年來生產(chǎn)和科研對新材料提出了更高的要求，人們對TiC／Cu復合材料及其制備工藝開展了大量的研究工作。

3、本課題研究內(nèi)容和方法：
研究內(nèi)容：
(1) 、采用機械合金化(MA)法細化陶瓷粉體；
(2) 、選用TiC粉末作為陶瓷相，Cu為金屬相，制備復合粉末；
(3) 、采用壓制、干燥脫脂和熔滲燒結(jié)工藝成型TiC/Cu基復合材料；
(4) 、通過成分和工藝優(yōu)化，以滿足材料的高強度、高導電(熱)性能要求;
(5) 、利用SEM，*RD、TEM和其它實驗檢測儀器對粉末的的物相、合金化特征（形貌觀察、結(jié)構(gòu)演化分析）、晶粒尺寸、點陣畸變以及粉末形貌和顆粒度作分析測定和探討。

研究方法：
實驗中,先將純度都大于98%, TiC粉和Cu粉按一定的比例配好后,加入10ml的無水乙醇，放入球磨機的球磨罐中,充入氬氣(純度>99.9%)作為保護氣以防止樣品氧化,然后進行球磨,制備Cu-（5-50）%TiC的復合粉末。將制備的粉末進行退火、冷壓、燒結(jié),制備TiC彌散強化銅基復合材料,并在工藝過程中測試其密度、電導率和抗彎強度,最后進行SEM實驗和*RD實驗分析。

4、畢業(yè)設(shè)計（論文）進度計劃：
2月13日～3月29日 1.查閱文獻，學習了解相關(guān)的研究動態(tài)、技術(shù)；
3月30日～4月8日 2. 增強體粉末合成與提純，形貌觀察與物性測試；
4月9日～5月1日 3. TiC/ Cu銅基復合材料的制備與性能測試。
5月2日～5月25日 4.完成測試結(jié)果分析與數(shù)據(jù)整理。
5月26日～6月8日 5.編寫并打印畢業(yè)設(shè)計說明書。
5、主要參考文獻：
[1]田漪，李秀臣，劉正堂.金屬物理性能.北京:北京航空工業(yè)出版社，1994.
[2]湛永鐘,張國定，蔡宏偉.高導電耐磨銅基復合材料的研究[J].機械工程材料.2003.27（11）：18-21.
[3]張修慶，徐祖豪等.銅基復合材料的制備方法與工藝[J].材料熱處理.2007.36（6）：73-77.
[4]朱教群,梅炳初,陳艷林.三元層狀碳化Ti3SiC2的研究進展.材料科學與工程. 2001; 19: 105-109.
[5] 閆占功, 林峰, 齊海波 et al. 直接金屬快速成形制造技術(shù)綜述 ……（未完，全文共2287字，當前僅顯示1454字，請閱讀下面提示信息。收藏《論文開題報告：機械球磨和高溫燒結(jié)對TiC/Cu》）