論文開題報(bào)告：溶膠凝膠拋光工具加工過程的磨損研究

大學(xué)本科畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))開題報(bào)告
學(xué)院：機(jī)電及自動(dòng)化學(xué)院　　　　　　　　　　　　　專業(yè)班級：09機(jī)電一班　　　　　

課題名稱 溶膠凝膠拋光工具加工過程的磨損研究

1、本課題的的研究目的和意義：
研究溶膠凝膠拋光膜加工過程的磨損情況，探討拋光過程中工具的磨損和新磨料的露出，以及其配合關(guān)系對拋光效率和表面質(zhì)量的影響，以完善溶膠凝膠拋光膜的加工過程和提高加工質(zhì)量。

2、 文獻(xiàn)綜述（國內(nèi)外研究情況及其發(fā)展）：
化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)技術(shù)是半導(dǎo)體晶片表面加工的關(guān)鍵技
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膠凝膠拋光膜加工硅片過程中的磨損和新磨料的出露，以及其配合關(guān)系對拋光效果和質(zhì)量的影響。
成果形式：論文。





4、擬解決的關(guān)鍵問題：
通過觀察拋光過程中拋光膜磨損和磨料出露，以及硅片的表面質(zhì)量評價(jià)，找出其配合關(guān)系對拋光效率和質(zhì)量的影響。
5、研究思路、方法和步驟：
研究思路：通過拋光膜加工硅片，然后分組觀察拋光膜的磨損情況和硅片的表面形貌。
方法和步驟：
（1）采用粒度為W10的金剛石磨料拋光膜，加工前先用V*H-1000觀察拋光膜的表面形貌，硅片稱重， 記錄相關(guān)數(shù)據(jù)；
（2）在自動(dòng)研磨拋光機(jī)上加工硅片，時(shí)間為30min；
（3）取下硅片和拋光膜，清理后硅片稱重，用V*H-1000觀察硅片和拋光膜的表面形貌，用ZYGO三維表面輪廓儀測量硅片表面粗糙度和表面形貌，記錄相關(guān)數(shù)據(jù)；
（4）重復(fù)步驟2和3，獲得幾組數(shù)據(jù)；
（5）分析處理實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)，撰寫論文。

6、本課題的進(jìn)度安排：
1-2周 查閱相關(guān)資料及翻譯英文文獻(xiàn)，參加討論；
3-4周 熟悉儀器設(shè)備操作，確定合適的實(shí)驗(yàn)條件；
5-11周 工具磨損和磨料出露觀察，加工效率和表面質(zhì)量評價(jià)；
12-15周 論文撰寫；
16周 畢業(yè)答辯。

7、參考文獻(xiàn)：
[1]劉娟. 基于化學(xué)凝膠法的超細(xì)磨料磨拋工具制備及其加工性能評價(jià)研究. 華僑大學(xué)博士論文，2008.
[2]劉波. 拋光墊表面構(gòu)造和組織對CMP影響效果的研究. 大連理工大學(xué)碩士論文，2006.
[3]龔勇波. 三種典型脆性材料的研磨實(shí)驗(yàn)研究. 華僑大學(xué)碩士論文，2006.
[4]魏昕，熊偉，黃蕊慰，袁慧. 化學(xué)機(jī)械拋光中拋光墊的研究. 金剛石與磨料磨具工程，2004,5:40-43.
[5]H.Liang,F.Kaufman,R.Sevilla,S.Anjur.Wear phenomena in chemical mechanical polishing.
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